鑒于對(duì)小間距LED顯示屏需求的快速增長(zhǎng)，LED封裝廠商億光電子將小間距LED芯片的封裝能力由原來(lái)每月的6億擴(kuò)大到10億。

　　億光在2016年上半年小間距LED封裝產(chǎn)品產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載，并預(yù)計(jì)該產(chǎn)業(yè)線(xiàn)在營(yíng)收中所占比例將從2015年的8%上升到2016年的12%。

　　主流小間距產(chǎn)品已經(jīng)從2015年的P2.5降至如今的P2.0。而P2.0以下的產(chǎn)品要使用1010(尺寸規(guī)格)、0808甚至是0606和0505的LED芯片。到2020年，主流的像素間距將降至0.8mm。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，像P2.0和P1.0的顯示屏，每平米要使用的LED芯片數(shù)量分別為25萬(wàn)和100萬(wàn)，更換零部件的成本較高，因此供應(yīng)商的產(chǎn)品的穩(wěn)定性必須要高。

　　2016年全球顯示屏市場(chǎng)對(duì)小間距LED芯片的需求量達(dá)到1431億，未來(lái)兩年每年還會(huì)增長(zhǎng)390億。